IPC-TM-650關(guān)于PCB以及相關(guān)材料的試驗(yàn)項(xiàng)目有哪些？
IPC-TM-650關(guān)于PCB以及相關(guān)材料的試驗(yàn)項(xiàng)目舉例如下表: 序號 項(xiàng)目名稱 試驗(yàn)方法 標(biāo)準(zhǔn)號 1 2 3 4 5 6 7 8 9 10 11 12 13 14 15 16 17 18 19 20 21金相切片 微觀部位，手動(dòng)方法 IPC-TM-650 2.1.1 重量法測銅箔厚度 樣品中取不同位置（中心、左右邊緣）測量，通過測其質(zhì)量而進(jìn)行厚度的換算。 IPC-TM-650 2.2.12 垂直燃燒試驗(yàn)(建議客戶自行制樣) 130±5mm長、13±0.5mm寬，分為兩組，5試樣為一組，（1）23±2℃，50±5%RH至少處理48小時(shí)（2）70±1℃，168h UL 94-2013
GB4943.1,
GB/T 5169.16130±5mm長、13±0.5mm寬，5試樣，24±2℃,24h GB 8898 離子清潔度 樣品表面積：大于650cm2 IPC-TM-650 2.3.25 離子分析，離子色譜法 樣品要求：印制板或組件；
尺寸大小不超過30cm*30cmIPC-TM-650 2.3.28 剝離強(qiáng)度 50.8×50.8mm，每種條件至少2個(gè)樣品，一個(gè)樣品的兩面進(jìn)行橫向測試，另一個(gè)樣品的兩面進(jìn)行縱向測試 接收態(tài) IPC-TM-650 2.4.8 熱應(yīng)力后（表面涂覆硅油脂后，在288±5.5℃的錫面上保持10＋1/－0sec） 浸過制程藥水后（有機(jī)溶劑浸泡75±5sec，23±2℃后，125±5℃下干燥15±5min，各溶液處理） 抗拉強(qiáng)度和延伸率，實(shí)驗(yàn)室電鍍法 厚度為0.05～0.1mm；尺寸為13mm×150mm的長條狀或啞鈴狀。測試10個(gè)樣（5個(gè)縱向的，5個(gè)橫向）。樣品前處理：125℃，6小時(shí)。 IPC-TM-650 2.18.1 非支撐元件孔連接盤粘合強(qiáng)度、粘結(jié)強(qiáng)度，表面組裝焊盤垂直拉脫試驗(yàn) 每個(gè)試樣不少于3個(gè)孔或焊盤。 IPC-TM-650 2.4.21/2.4.21.1 Z軸膨脹系數(shù)(Z-CTE) 樣品厚度不小于0.51mm,105℃,烘2小時(shí)后測試。 IPC-TM-650 2.4.24 分層時(shí)間（T260或T288） 105℃，烘2小時(shí)后測試 IPC-TM-650 2.4.24.1 玻璃化轉(zhuǎn)變溫度(Tg)和固化因素(△Tg) 樣品質(zhì)量15-25mg,105℃,烘2小時(shí)后測試,其中△Tg測試要求在DSC設(shè)備中保溫15-20分鐘后再作一次測試。 IPC-TM-650 2.4.25 熱分解溫度(Td) 樣品質(zhì)量10-30mg, 110℃,烘24小時(shí)后測試。 IPC-TM-650 2.4.24.6 孔隙率(硝酸蒸汽法) 一般指對金屬上的Ni/Au鍍層的致密性檢查。 IPC-TM-650 2.3.24.2 熱油 樣品測試前應(yīng)作135℃,1小時(shí)烘烤 ,260℃,20秒,試驗(yàn)后作外觀及切片檢查。 IPC-TM-650 2.4.6 印制線路材料的介質(zhì)耐電壓 耐電壓測試儀測量 IPC-TM-650 2.5.7 耐濕性及絕緣電阻（印制板）或互連電阻測試 1） 試樣：標(biāo)準(zhǔn)圖形或成品。
2） 試樣前處理：外觀檢測有無可見缺陷；清洗，烘烤（50℃烘烤至少3小時(shí)），接線等。
3）環(huán)境條件
Class 1：35±5℃，85～93%RH；4天（96小時(shí)）；備注產(chǎn)品等級
Class 2：50±5℃，85～93%RH，7天（168小時(shí)）；
Class 3：25±2℃～65±2℃，85～93%RH，20個(gè)循環(huán)（160小時(shí)）。IPC-TM-650 2.6.3 剛性印制板溫度沖擊 選取適當(dāng)位置或由客戶指定具體位置測試初始互連電阻。按表中條件進(jìn)行溫度沖擊試驗(yàn)（具體條件由委托單位選取）。第一個(gè)循環(huán)的高溫時(shí)和最后一個(gè)循環(huán)的高溫時(shí)均進(jìn)行互連電阻測試。溫度沖擊后，至少完成3個(gè)通孔的金相切片測試。評估依據(jù)供需雙方要求或相關(guān)規(guī)定。 IPC-TM-650 2.6.7.2 熱應(yīng)力試驗(yàn)（鍍覆孔） 1） 試樣要求：成品板或測試板；
2） 樣品前處理： 121℃～149℃烘烤至少６小時(shí)。
3） 漂焊條件（可選，漂焊時(shí)間：10S）：
Test A（默認(rèn)）288±5℃；
Test B 260±5℃；
Test C 232±5℃
評價(jià)：清洗后進(jìn)行微切片分析。
（備注：一般取最小及最小的鍍覆孔進(jìn)行評價(jià)，建議3個(gè)切片/樣，客戶要求除外。）IPC-TM-650 2.6.8 熱應(yīng)力試驗(yàn)（層壓材料） 1）試樣要求（客戶要求除外）：
尺寸：50.8mm×50.8mm±0.75mm；數(shù)量：3pcs；銅箔全部蝕刻掉；
2)前處理：121℃～149℃烘烤4～6小時(shí)。
3) 熱應(yīng)力（參考IPC-TM-650 2.6.8）;
4）微切片評價(jià)IPC-TM-650 2.4.13.1 吸濕性(吸水率) 3塊50×50mm的試樣,105～110℃,1小時(shí)烘烤后作24小時(shí)常溫泡水。 IPC-TM-650 2.6.2 導(dǎo)電陽極絲（CAF）測試 專用的CAF測試板；
預(yù)處理：
1）清洗測試板；
2）接線；
3）清洗接線處；
4）105℃，6小時(shí)烘烤；
5）23±2℃，50±5%RH放置24小時(shí)；
6）初始絕緣電阻測量；
7）T.H (65 ± 2 ℃或 85 ± 2 ℃ 87 +3/-2%RH)96小時(shí)測量絕緣電阻；
8）T.H.B（65 ± 2 ℃或 85 ± 2 ℃ 87 +3/-2%RH,Bias 100V DC）至少500小時(shí)（或1000小時(shí)以上或直至失效）IPC-TM-650 2.6.25 電遷移（阻焊膜） 1、 測試版或未處理過裸銅板(至少三塊)；
2、 40±2℃，93±2%RH，65±2℃，88.5±3.5RH%，85±2℃，88.5±3.5RH%；
(1) 10VDC；
(2) 樣品測試前應(yīng)清洗，清洗后電阻在35℃，85%RH測試應(yīng)≥4×1010Ω；
(3) 測試電壓45～100VDC；
(4) 試驗(yàn)時(shí)間500h；
試驗(yàn)后觀察是否有電氣化學(xué)遷移跡象、變色或腐蝕。并進(jìn)行絕緣電阻測量。IPC-TM-650 2.6.14.1
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