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提供統一試驗準則：為各類電子及電氣元件（從電阻電容到半導體器件）提供一套科學、可比對的試驗方法。 ?
模擬軍用環境應力：通過實驗室手段，模擬元器件在制造、運輸、貯存及使用過程中可能遇到的各種環境應力和工作條件。 ?
暴露潛在缺陷：通過施加嚴苛應力，早期剔除有“先天缺陷”的元器件，篩選出“健壯”的產品。 ?
評估壽命與可靠性：評估元器件的長期可靠性和壽命特征，為裝備的維修周期和壽命預測提供數據支持。 ?
保證產品質量一致性：作為元器件質量一致性檢驗和認證的強制性標準。
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穩態濕熱：考核元器件的耐潮濕退化能力、絕緣電阻下降和金屬化層腐蝕情況。 ?
鹽霧：考核元器件及引出端在含鹽大氣環境下的耐腐蝕性能。 ?
低氣壓：模擬高空環境，考核元器件的耐壓、絕緣和散熱性能。 ?
振動、沖擊、碰撞：考核元器件的結構堅固性、內部鍵合/焊接強度及抗機械疲勞能力。 ?
離心（恒定加速度）：模擬高速飛行或旋轉產生的加速度應力，考核結構完整性。 ?
溫度循環、熱沖擊：考核元器件抵抗溫度急劇變化的能力，暴露材料不匹配、封裝裂紋等缺陷。
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可焊性：考核元器件引線（或端子）容易被焊料潤濕的能力。 ?
耐焊接熱：考核元器件承受焊接時高溫熱應力的能力。 ?
密封性（粗檢漏和細檢漏）：對氣密性封裝元器件，考核其封裝腔體的密封完整性，防止水汽和污染物侵入。 ?
引出端強度：考核引線與器件本體的結合強度，抵抗彎曲、拉伸等應力的能力。
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接觸電阻：適用于開關、連接器等，考核其接觸性能。 ?
介質耐壓（耐壓）：考核絕緣材料的絕緣強度，驗證其能否承受高電壓而不被擊穿。 ?
絕緣電阻：考核絕緣材料的絕緣性能好壞。
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穩態工作壽命：在額定負荷下長時間通電工作，評估其失效率。 ?
高溫貯存：通過高溫應力加速內部化學反應，評估其長期貯存后的性能穩定性。
1.
初始檢測：試驗前對樣品進行外觀和電性能測試，記錄數據。 2.
預處理：如規定，進行可焊性、耐焊接熱等處理。 3.
試驗：按標準規定的嚴酷等級（如溫度值、振動量級、持續時間）執行選定的試驗項目。 4.
恢復：試驗后，在標準大氣條件下放置一段時間，使樣品穩定。 5.
最終檢測：再次進行外觀和電性能測試，與初始數據對比。 6.
判定：根據產品規范（詳細規范）的要求，判定樣品是否合格。
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元器件的類型：集成電路、晶體管、電阻、電容、連接器等各有側重。 ?
預期的應用場合：機載、艦載、彈載、地面設備等不同環境對應不同的應力水平。 ?
產品規范（詳細規范）：每個型號的元器件都會在其詳細規范中明確規定需要進行的試驗項目及其嚴酷等級和合格判據。
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元器件認證的基石：是申請《軍用電子元器件合格產品目錄（QPL）》必須通過的試驗標準。 ?
裝備采購的依據：總體單位在采購元器件時，會要求提供符合GJB 360B標準的檢驗報告。 ?
質量一致性的保障：用于生產過程中的周期檢驗和質量一致性檢驗，保證批量產品質量的穩定性。 ?
高可靠性的象征：通過其考核的元器件，意味著其可靠性達到了軍用級水平。