在化工廠、沿海城市、數據中心甚至普通城市空氣中，腐蝕性氣體無處不在：

• 二氧化硫（SO?）來自燃煤與汽車尾氣；

• 硫化氫（H?S）存在于污水處理與油氣環境；

• 氯氣（Cl?）常見于泳池、消毒場所；

• 二氧化氮（NO?）是光化學煙霧的主要成分……

這些氣體單獨存在時已具破壞力，當它們混合共存時，更會引發協同腐蝕效應，加速金屬氧化、電路失效、接觸不良。

而混合氣體腐蝕測試（Mixed Flowing Gas Test, MFG），正是模擬這種真實工業大氣環境，提前暴露產品在長期低濃度腐蝕氣體下的可靠性隱患。

今天，就帶你深入這項被嚴重低估的環境可靠性測試。

一、什么是混合氣體腐蝕測試？

MFG測試是在恒溫恒濕密閉 chamber 中，按比例通入多種腐蝕性氣體，持續數天至數周，模擬產品在惡劣大氣中數月甚至數年的腐蝕老化過程。

核心目標：
驗證金屬部件（如連接器、焊點、散熱片）、非金屬材料（如塑料、涂層）在多氣體協同作用下的抗腐蝕能力。

典型測試條件（依據 IEC 60068-2-60 / ASTM B827）

二、混合氣體如何“悄悄毀掉”電子產品？

典型腐蝕機制：

1. 銀遷移（Silver Migration）

• H?S + SO? 在潮濕環境下生成硫化銀（Ag?S）；

• 銀導體表面形成黑色硫化膜 → 接觸電阻急劇上升；

• 高濕+偏壓下，銀離子遷移形成枝晶 → 短路風險。

2. 銅綠腐蝕（Copper Corrosion）

• SO? 溶于水形成亞硫酸，氧化銅生成 Cu?O/CuSO?；

• PCB 走線變薄、斷路，焊盤脫落。

3. 鋁/鋅犧牲腐蝕

• Cl? 破壞鋁表面氧化膜，引發點蝕；

• 鍍鋅鋼板在 NO? 環境下快速白銹化。

4. 非金屬材料劣化

• 某些工程塑料（如PBT）在 NO? 下發生硝化反應，變脆開裂；

• 密封膠吸酸后失去彈性。

三、MFG vs 鹽霧測試：別再混淆！

關鍵結論：
鹽霧看“耐不耐咸”，MFG看“扛不扛毒”。
兩者互補，不可互相替代。

四、哪些產品必須做MFG測試？